SMT貼片加工返修三部曲
一、PCBA解焊拆卸
1、先去除PCBA涂敷層,再清除工作表面的殘留物.
2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭.
3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變.
4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑.
5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物.
6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸.
7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件.
8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中.
二、PCBA焊盤清理
1、選用鑿形烙鐵頭,溫度設(shè)定在300℃左右,可根據(jù)需要作適當(dāng)改變.
2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑.
3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物.
4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上.
5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上,待焊盤上的焊錫熔化時(shí),緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織帶,除去焊盤上的殘留焊錫.
三、PCBA組裝焊接
1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭.
2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變.
3、在電路板的兩個(gè)焊盤上涂刷助焊劑.
4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物.
5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫.
6、用鑲子夾住SMT貼片元件,并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件固定.
7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好.
8、分別把元件的兩端與焊盤焊好.
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